摘要： 目的：尝试应用810nm半导体牙科激光治疗口腔颌面部良性病变，并与传统CO2激光外科进行比较。方法：自2005年8月至10月，应用810nm半导体牙科激光治疗口腔颌面部良性病变35例。采用电脑编程预设外科激光手术模式，激光治疗平均参数为2～6.6J/cm2，脉宽30～60ms，400μm直径光纤专用刀柄，光纤为接触式。治疗病种包括黏液腺囊肿4例、乳头状瘤3例、微囊型淋巴管或（和）静脉畸形5例、白斑8例、舌系带附丽过长4例、牙龈增生11例。采用2%利多卡因局部麻醉后，实施激光切除手术。随访3～4个月，随访率100%。结果：本组35例显示，810nm半导体激光手术总有效率为100%，治疗后近期无复发。结论：810nm半导体牙科激光具有良好的水中切割功效，接触式纤细光纤切割较为精准，周围组织热损伤较小，是口腔颌面部激光手术的先进工具，其远期疗效有待进一步观察。
